一、GOOT GSR-212热风式SMT返修装置特点:
XFC-212
1、能设定PREHEAT1、PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOLDOWN 5 个区域的记录.
3、记录模式能寄存5 个区域,每区域19 种设定温度.手动模式能寄存1 种设定温度.
2、P 控制、实现精确温度管理.
3、手柄处配有热源ON-OFF 开关、操作方便.
4、配有能预热ON-OFF功能接口. (连接控制线为选购件)
5、有锁定功能.
6、按COOL 键,对全区域冷却.
过程记录由5个区域构成,能设定每个区域的温度和时间.
XPR-1000 预热台特点
1、预热面积大,能迅速对大型多层PCB 板进行快速均匀加热,
2、PID 温度控制,无铅焊锡对应,
3、能有效防止PCB 板弯曲变形,
4、如与SMT 返修装置配合使用,可扩大系统使用范围,
二、GOOT GSR-212热风式返修装置图片及产品参数:
|
品名 |
型号 |
1 |
预热台 |
XPR-1000 |
2 |
热风式SMT返修装置 |
XFC-210 |
3 |
手柄支架 |
XK-2 |
4 |
PCB支架 |
XPR-1000 中含此配件 |
GSR-212为以上系统构成型号例.该系统由多个单元部品组成.用户可根据自己要求,组成不同的系统
三、GOOT GSR-212热风式返修装置规格:
可对应大型组件、多层基板,BGA/CSP/QFP全部SMD
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