XFC-300 / XFC-301 (热风式SMT返修装置) ●能设定PREHEAT1、PREHEAT2、PREHEAT3、REFLOW、COOL DOWN
5个区域的记录。
●LIFT、PLACE模式能寄存5个区域,每区域19种设定温度。HAND模式能寄
存1种设定温度。
●PID控制、实现精确温度管理。
●手柄处配有热源ON-OFF开关以及真空ON-OFF开关、操作方便。
●配有能预热ON-OFF功能接口。(连接控制线为选购件)
●有锁定功能。
●按COOL键、对全区域冷却。
●自动记录功能。 *过程记录由5个区域构成。能设定每个区域的温度和时间。
XPR-600 (预热台 ) 用户可根据自己要求,与热风式SMT返修系统、手柄支架、XY调节器、
PCB支架组成不同的系统。 大型机板/大型组件对应,从电阻元件到BGA返修所有组件 ●热风式加热,升温快、寿命长、高效率。 ●使用温度传感器反馈系统,对温度实施精确管理 ●冷风模式可冷却PCB,缩短作业时间 ●搭配XFC-300热风式SMT返修系统,ON/OFF控制可能。 ●可用于机板的预热,及其他需要整体均匀加热的工艺。 ●XFC-300设计小巧。 ●温度数码显示一目了然。 ●防静电设计 |